我公司生产的环保免清洗助焊剂具有很好的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接，我公司的助焊剂畅销
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助焊剂的概念：
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力
有铅助焊剂特点：
★ 不含卤素。
★ 不具任何腐蚀性的残留物。
★ 有极高的表面绝缘阻抗值。
★ 通过严格的铜镜测试。
★ 焊接表面无残留、无白粉产生，无吸湿性。
★ 低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。
有铅助焊剂应用：
对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊锡作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以在电子通讯、电脑自动化、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用本助焊剂。
有铅助焊剂的操作：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
有铅助焊剂技术说明：(编号:HC-801)
项目 | 规格/Specs | 参考标准 | 项目 | 规格/Specs | 参考标准 | |
扩散率% | ≥75% | JIS | 外观 | 无色透明液体 | / | |
卤素含量% | ＜0.1% | 比重（30℃） | 0.815±0.01 | JIS | ||
铜镜测试 | 通过 | 焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | ||
绝缘阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
水萃取液电阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
| 固态成份% | 1.93±0.5% | JIS | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
| 焊点色度 | 光亮型 | JIS | 本品编号 | HC-801 | ||
