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{硅饼概述}
硅饼主要在半导体生产中扮演晶片放置和运输的角色。为了简化运输并在更大程度地减少污染的风险，制造商使用硅饼来处理和存储晶圆。硅饼内部有对称的凹槽，其大小严格一致，以支撑晶圆的两面。晶圆盒通常由耐高温，耐磨和抗静电的半透明塑料制成，并使用不同颜色的添加剂来区分半导体生产中的金属加工区域。
通常，硅饼容纳25个晶片。由于半导体的临界尺寸小，生产中的密集图案以及非常严格的粒度要求，在将晶片盒连接到不同生产机器的微环境箱反应室之前，需要清洁环境。
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{硅饼的优点}
1.具有耐高温气体脆化，耐活性氧，介电强度以及耐轻质燃料和油脂的高质量，使用温度的范围较广。
2.硅饼拥有高品质特性，具有介电，耐腐蚀，耐热，高压，无色无味的特性。
3.由于关键原料是薄层色谱硅胶，因此硅饼的分离效果非常好，板数多。
4.小斑点有利于系列产品的分析。
{硅饼成分分析元素检测纯度检验}
硅饼的主要元素就是Si元素，多为晶体，但随着技术的不断更新，它的游离状态可以是单质的，可以说离子型的。硅饼成分分析，表面活性剂配方还原，橡胶成分检测，塑料成分化验，各种添加剂原料剖析都可以找成都中科溯源检测技术，还原材料的组成成分的化学名称及大概的配比，降低原料的损耗，降低成本，提升产品的竞争力。
