电镀添加剂是指电镀时候需要用到一些性能添加剂的总称,主要用于电子、机械、太阳能等行业的材料进行电镀,需要选择无毒性,焊接性能优越,且镀层均匀度都十分优良的添加剂。
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一、电镀添加剂简述
电镀添加剂中例如锡基添加剂和铅基添加剂更为常见,锡基添加剂是为无铅电镀而开发的,具有更强的稳定性,其镀层适用于无铅锡基焊料合金,非常适合IC封装行业中的连续条带,具有良好的可焊性;铅类添加剂是需要根据具体的铅含量来调整工艺,其涂层具有亮度好,沉积速度快和可焊性高等优良的特点。
二、电镀添加剂特点
1、颗粒细腻,镀层,色泽均匀;
2、具有良好的厚度均匀性;
3、钝化后工件光滑,手感舒适;
4、良好的可焊性和晶须控制;
5、消耗量少,成本低廉,操作简单;
6、穿透力很好、低泡、电流承受大;
7、溶液稳定,无害也无异味,环保安全。
三、电镀添加剂配方鉴定成分分析
根据使用目的,电镀的过程也会有所不同,它可以大致分为三个过程:预处理,电镀和后电镀,其中预处理包括抛光,研磨,除油,除锈和活化,而预处理的质量是好是坏,直接影响涂层和基材之间的粘附力以及涂层的完整性。您提供一个样品,中科溯源还您一个可靠的配方,借助液相、红外、核磁、气相等分析仪器和300万条谱图数据库,加上分析老师十年行业经验,可以很好为你剖析配方。