无机材料是用的比较多的，其中硅材料不管电子产成品还是建筑方面都广泛使用的，另外还可以经过特殊工艺处理后，制成各种工业用品。
一、硅材料简述
硅材料这里主要讲半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，这里需要注意硅材料的纯度，主要取决于硅多晶的制备过程，也与后续工序的污染密切相关，另外硅材料的均匀性主要涉及掺杂剂，尤其是氧和碳含量的分布及其行为。其中单晶硅主要用于太阳能电池，通过光伏技术和微小型半导体逆变器技术，可将太阳能直接转化为光能；高纯硅主要用于电子工业和机电方面。
二、切割片概述
切割刀片属于砂轮，切割刀片可分为纤维树脂切割刀片和金刚石切割刀片。由磨料和粘合剂树脂等制成，具有较高的抗拉、抗冲击和抗弯强度，用于切割金属薄片。
1、树脂切割片有干式和湿式两种切割方式，可以使切割精度更稳定，节省生产成本。
2、金刚石切割片是一种切削工具，广泛用于硬脆材料的加工。
三、硅材料 切割片 刹车片 砂轮片配方成分分析
这里提下刹车片也叫刹车皮，可以分为金属类和碳陶刹车皮之分，主要用在汽车的刹车系统中，车辆的刹车效果由刹车片决定的，刹车片的配方主要是由钢板、粘合保温层和摩擦块组成的，其中保温层由不传热的材料组成，达到保温的目的，摩擦块由摩擦材料和粘合剂组成，制动时，挤压在制动盘或制动鼓上，产生摩擦力，从而达到使车辆减速制动的目的。