2023成都集成电路展|集成电路产品展|集成电路制造展

2023成都集成电路展|2023成都集成电路制造展|2023成都集成电路应用展

2023成都集成电路展|集成电路产品展|集成电路制造展

2023第九届中国（成都）国际集成电路产业展览会

时间：2023年7月13-15日 地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景background：

2023中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

宣传推广Publicity and promotion：

公司经历多年的沉淀，建立了近80万条优质买家数据库，根据参展产品的特性、地域特色以及展商的需求，数据库将定位，定向邀约、匹配对口采购商、代理商等，为参展商扩展销售渠道。设置特色展区，举办为组团所在地相关重大项目招商引资及项目对接专题会议，设立采购商大会，链接各方资源。

媒体宣传：展前预热，展中采访，展后跟踪报道；

多渠道推广：新华网、凤凰、新浪、搜狐、头条等300家网络媒体；中央电视台以及各大地方电台；优酷、爱奇艺、腾讯等网络视频等；微信公众平台等自媒体。通过展览贸易平台不断提升企业竞争力，形成独特的强势品牌，增强企业在消费者心中的认可度。

参展范围Scope of Exhibits：

1、集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

2、集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

3、集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

集成电路行业发展现状及前景分析

集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。

集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。