2 分子级化学污染AMC
2.1AMC的分类
国际半导体设备与材料协会标准SEMI F21-1102标准将AMC分成4类,酸性物质(MA),碱性物质(MB),可凝结性有机物质(MC),掺杂性物质(MD),见表1。ISO14644-8分类标准见表2。
酸性物质MA具有腐蚀性,在化学反应中接受电子。MA在大气污染物中的存在形态主要是氢氟酸,盐酸,硫酸和硝酸。
虽然只有十亿分之几摩尔分子量(ppbM)的浓度,但它的存能导致半导体生产问题。碱性物质MB包括氨,胺等。在某些情况下,MB的影响类似于MA,对铝和铜有腐蚀作用,它会和空气中的MA发生化合作用,形成盐类。另外,MB的存在还可能会在硅片、磁盘以及显示器上产生与时间有关的薄雾。碱的特殊生产影响包括化学增强的深紫外(DUV)光刻胶的T-topping。此外,光刻工艺很容易受到MB的影响。因为在光刻工艺中所用的化学yao品及光刻工艺区,会出现大量的氨副产物。
可凝结性有机物污染物MC的沸点通常都高于150℃,而且会yongjiu性的吸附在产品和设备的表面。MC污染会造成硅片表面Si-N膜变为氧化矽(Si-O),进而导致氮化矽(Si-N)膜的膜厚与纯度同时降低。另一影响是改变介电质特性而影响溃电压或形成Si-C的不纯结构。
掺杂物MD会给硅片带来有害的n型掺杂(磷)和p型掺杂(硼)。这些影响带来的问题级别大约在10pptM左右,并且gaoji设备中,更薄的接触面本身就会产生更高的掺杂浓度,产品的敏感性也会因此增加。参杂物会影响半导体材料的导电性而导致原件失效,产品合格率下降。