●“JZC型激光焊接环境仓”由中国XXX研究所与公司联合研制,该设备由环境制备系统和环境仓两部分组成,具有可视化程度高、操作方便、性能稳定等特点,防止材料在空气中氧化,增加焊料流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,特别适于进行镍基、钛基和钴基等特种材料的激光作业,也用于承受高马赫冲击的半导体器件、传感器组件及其他电子元器件的激光封装,根据客户使用情况可扩展进行激光熔融3D增材作业。
●“JZC型激光焊接环境仓”由中国XXX研究所与公司联合研制,该设备由环境制备系统和环境仓两部分组成,具有可视化程度高、操作方便、性能稳定等特点,防止材料在空气中氧化,增加焊料流动性,减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷,特别适于进行镍基、钛基和钴基等特种材料的激光作业,也用于承受高马赫冲击的半导体器件、传感器组件及其他电子元器件的激光封装,根据客户使用情况可扩展进行激光熔融3D增材作业。
成立日期 | 2015年11月16日 | ||
法定代表人 | 向世玲 | ||
注册资本 | 50 | ||
登记机关 | 高新工商局 | ||
主营产品 | 光学器件 光电设备 电子设备 | ||
经营范围 | 计算机软硬件开发;光学器件、光电设备、电子设备、自动化控制设备、环境保护专用设备、机电设备的研发、销售及技术服务,销售:五金交电、建材(不含危险化学品)、日用品;网上贸易代理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营)。 | ||
公司简介 | 成都汉普升科技有限公司,成立于2015年11月16日,致力于电真空、核级装备、人工晶体材料及薄膜制备设备的技术提升,在服务领域深耕细作,具有较深的技术沉积。公司成立以来,秉承“超越极限,迈向卓越”的核心价值观,在自己所擅长领域为客户提供优良的产品和技术解决方案,公司注重产品和运营模式创新,我们坚信:唯有创新方能给用户增值,公司已与多家科研院所、高等院校及企事业单位进行横向合作,形成了科研级、工业级 ... |