大量回收IC芯片，三极管，单片机，IGBT模块，内存，BGA，钽电容，手机芯片，电脑芯片，液晶屏，CF卡，霍尔元件，继电器，高频管，滤波器，电感，霍尔元件，传感器，WiFi芯片，光藕，MOS管，显卡芯片，FLASH，等等库存电子IC，各类型电子元器件，
高价回收芯片IC，电子IC，电脑手机IC，线路板，二极管，内存，单片机，模块，显卡，网卡，芯片，家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防南北桥、电视机系列单片机、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列，手机主控IC，内存卡、字库、蓝牙芯片、功放IC、电解电容、钽电容、贴片电容、晶振、变压器、LED发光管、继电器..、咪头喇叭振动器接插件 BGA芯片，霍尔元件、发光管、晶振，继电器等一切电子元器件 
众所周知，目前手机芯片市场当中，以两大阵营为主，分别为高通骁龙以及华为麒麟。当然有人会说还有三星、联发科等芯片厂商，但从手机市场的动态来看，三星以及联发科今年的状态并不是很好，比如联发科去年发布的天玑1000处理器，到现在也没有进行应用。
不过话说回来，华为今年在芯片领域的表现可谓是十分突出。前段时间更是发布的麒麟820以及麒麟985两款中端5G芯片。而根据网上爆料的信息来看，华为还将有一款SoC问世，配合上麒麟990、麒麟820、以及麒麟985等芯片，华为已经可以从容布局各个产品线，全面覆盖线上线下多样化的消费群体。
而反观高通，目前虽然在旗舰芯片市场有骁龙865处理器当道。但在中端5G芯片市场，明显不如华为。主要还是因为目前高通在中端5G芯片领域只有骁龙765G这一个处理器能看得过眼，但和麒麟985甚至是麒麟820相比，之间的差距还是显而易见的。
高通想要完善手机市场布局，就必须推出更具有竞争力的芯片产品。不然等到华为另外一款芯片诞生，届时手机市场芯片格局将会发生非常大的变化，其他手机厂商也只有干瞪眼的份。除此之外，像三星、联发科等芯片厂商，也要注重新品芯片的研发或者尽早应用上已经发布的旗舰芯片，你们觉得呢？