2024西部（成都）国际智能电子暨电子智造与微电子博览会展览会

展会介绍：

中国国际（西部）智能电子博览会暨电子智造与微电子展（简称：WEIE展或西部智博会）立足于我国大西部成渝双城经济圈，

为成渝地区共建shijieji电子信息产业集群贡献“CCWEIE”力量，专注于智能、智慧、电子智造、微电子、3C自动化、半导体、

手机智造及电子材料行业新产品、新技术、新设备及新应用；着力打造集商贸洽谈，国际交流及品牌展示为一体的专业交流平台，

并为智能电子应用领域提供zuijia解决方案。本次博览会以“智能赋能，创新发展”为主题，立足于我国大西部成渝双城经济圈，

WEIE2024以“展研结合”的风格，同期举办2024成渝电子信息产业高峰论坛，2024中国西部电子智造与机器人创新发展论坛，

中国西部半导体产业创新与发展论坛及电子材料技术创新应用研讨会等前瞻实用的配套活动，为全面助力成渝地区电子信息产业配套链、

要素供应链、产品价值链、技术创新链“四链”融合，为成渝地区共建shijieji电子信息产业集群贡献“WEIE”力量。

西部智博会将于2024年4月24日 -4月26日在成都世纪城新国际会展中心举办。

大会力邀中电、华为、德中、快克、日东、劲拓、日联、华工激光、大族电机、大族激光、瑞驰、亿诚达、优利德、凯格精机、亨达洋静电、

威廉姆自动化、卓茂科技、路远自动化、仕贝德科技、埃塔电子、鑫美威自动化、英威腾自动、旗瀚科技、伟创实力、优络智能、雷赛智能、

艾特讯科技、棋港科技……等国内外智能电子、电子智造核心企业高层代表出席展会。

参展范围：

一、智能智慧电子信息展区：

A.智能生活展      B.智能家居展   C.智慧城市展 D.智能穿戴展  E.智能安防展   F.智能交通展

G.智慧医疗展    H.智慧农业展

二、电子智能制造展区

SMT表面贴装设备、电子制造后段装联设备、机器人及视觉系统、各类测试设备、组装及工具、半导体技术及应用设备、

手机电脑组装设备、玻璃盖板相关设备、电子材料、静电洁净、线束加工设备、自动化设备及配套、喷涂设备、金属外壳加工设备、

电子器件、各类激光加工设备、元器件制造设备、PCB制造设备、电源技术及制造设备、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。六大产线：

1.智慧仓储产线     2.SMT智能产线；

3.手机智造产线     4. 汽车电子产线；

5.智能穿戴产线     6.智能包装产线。

三、微电子与半导体展区

1.微电子/半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2.微电子/半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3.半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6.集成电路终端产品。

四、手机产品及其智造展区

1】DIP；   2】SMT；   3】测试段； 4】组装线； 5】包装段；

6】手机材料展区：

￡显示材料及部件；￡外壳材料及部件；￡包装附属品。