压蒸煮试验 失效分析检测 半导体器件可靠性检测

压蒸煮试验（Pressure CookerTest，PCT）是一种加速可靠性试验方法，用于评估电子产品、半导体封装、印刷线路板（PCB）等在高温、高湿和高压环境下的耐湿性和可靠性。该试验将待测样品置于一个压力容器中，在密闭的系统内通过改变温度来进行多个应力组的测试。

压蒸煮试验的主要目的是发现产品在高压、高温和高湿环境下的潜在缺陷，并通过改进设计和工艺来消除这些缺陷。它还可以帮助产品制造商了解产品的可靠性水平，并为产品的质量控制和寿命评估提供数据支持。

压蒸煮试验通常适用于航天、汽车部件、电子零配件、高分子材料、磁性材料、制药、线路板（PCB）、IC半导体、LCD、灯饰、光伏组件等行业相关产品。

适用范围：

其适用范围较广，包括航天、汽车部件、电子零配件、高分子材料、磁性材料、制药、线路板（PCB）、IC半导体、LCD、灯饰、光伏组件等行业相关产品。主要可以评估以下方面：

印刷线路板材料的吸湿率试验、耐高湿能力：评估印刷线路板材料在高湿环境下的吸湿情况和耐湿性。

半导体封装之抗湿能力：检测半导体封装在潮湿环境中的防护能力。

加速老化寿命试验：通过提高环境应力（如温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加速产品的老化过程，从而在较短时间内评估产品的寿命和可靠性。

检测标准及参数：