成都回收电子元件 工厂电子呆料收购专业公司

铭盛电子科技-成都回收电子元件 工厂电子呆料收购专业公司

68、SONF(Small Out-LineNon-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Linepackage)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP是普及Zui广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW(Small OutlinePackage(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称

64、SOI(small out-lineI-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

65、SOIC(small out-lineintegratedcircuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-LineJ-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM 等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-LineL-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。