LTCC用可化学镀表层银浆

一、产品概述

LTCC用可化学镀表层银浆产品采用高纯度超细银粉、特种无机功能材料及有机载体体系，通过优化粉体粒径分布、浆料流变性能及烧结匹配性，使银浆在LTCC基材表面形成致密、连续、附着牢固的银导体层。

该产品具有优异的印刷成型性能、烧结性能和导电性能，烧结后银层表面具有良好的可活化性和化学镀适应性，可直接作为后续化学镀镍、化学镀金等表面处理工艺的基础导体层，满足LTCC产品对导电、焊接、耐环境及高可靠性表面处理的综合要求。

二、产品特点

• 优异的印刷性能：浆料流变性能稳定，具有良好的触变性和流平性，适用于丝网印刷及精细图形制作。

• 良好的烧结匹配性：与LTCC陶瓷基材具有良好的热匹配及烧结兼容性，可有效降低烧结过程中翘曲、开裂及界面缺陷风险。

• 高导电性能：采用高纯度银粉体系，烧结后形成连续致密的导电网络，具有较低的体积电阻率。

• 附着力优良：银导体层与LTCC陶瓷基材结合牢固，可满足后续加工及可靠性测试要求。

• 良好的化学镀性能：烧结银层表面具有良好的化学镀适应性，经适当前处理后可实现均匀、连续的化学镀镍及化学镀金。

• 镀层结合牢固：银层与镍层、金层之间具有良好的界面结合性能，可有效降低镀层起皮、脱落等失效风险。

• 良好的焊接可靠性：经化学镀镍/金处理后，表面具有良好的可焊性及抗焊接热冲击能力。

• 适应精细化应用：可根据不同LTCC基材及线路设计要求，对浆料的印刷分辨率、膜厚及烧结性能进行针对性优化。

三、主要应用

该产品主要应用于：

1. LTCC多层基板表面导体及端电极

2. LTCC封装基板及封装外壳

3. 微波/射频（RF）器件及模块

4. 高频、高可靠电子模块

5. LTCC天线及滤波器等无源器件

6. 需要化学镀镍/金表面处理的LTCC电子元件

7. 高密度互连及精细线路产品

四、典型工艺流程

LTCC陶瓷基材 → 打孔 → 填孔 → 丝网印刷 → 流平/干燥 → 脱脂 → 烧结 → 表面预处理/活化 → 化学镀镍 → 化学镀金 → 成品

通过优化银浆配方及烧结工艺，可使银导体表面获得适宜的粗糙度、致密度及表面活性，从而提高后续镍、金镀层的均匀性和结合可靠性。

五、典型性能指标

注：具体性能指标根据LTCC陶瓷材料体系、印刷厚度、烧结工艺以及化学镀镍/金工艺条件进行调整和确认。

六、产品优势

本产品重点解决传统LTCC银导体在后续化学镀过程中可能出现的镀层不均匀、局部不上镀、镀层结合力不足、起皮脱落及界面可靠性差等问题。通过对银粉体系、无机结合体系及有机载体进行协同优化，使烧结银层兼具良好的导电性、附着力及表面可镀性，为LTCC器件后续镍/金表面处理提供稳定可靠的导体基础。

七、定制服务

可根据客户不同的LTCC材料体系、烧结温度、印刷网版、线路精度、膜厚以及化学镀镍/金工艺要求，对产品的银含量、粉体粒径、粘度、触变性、烧结收缩、表面状态及化学镀适配性进行针对性调整，以满足不同LTCC产品的应用需求。